pvd镀膜:将涂层材料在基材表面汽化并沉积成覆盖层的物理方法(如蒸发、溅射等)。
化学气相沉积(CVD):在基材表面使气体发生化学反应而形成涂层的方法。
pvd真空镀膜CVD之间的区别:
化学气相沉积(CVD)是将反应物质在气态条件下进行生化反应,在加热后的固体基体表面沉积固体物质而生产固体物质的工艺技术。它本质上是一个原子气体传质过程。
在光谱的另一端是物理气相沉积(CVD),它指的是原子或分子通过物理过程从源到基板表面的转移。它的作用是使一些特殊性能(高强度、耐磨、散热、耐腐蚀等)的颗粒喷涂在性能较低的基体上,使基体具有较好的性能。
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